• برداشتن آی سی های مثل CPU و آی سی های LCD و چیپ های روی برد موبایل و تبلت و لپ تاپ و آیفون ها
• جدا سازی چسب های نگهدارنده زیر چیپ ها و چیپ های بزرگ
• نشستن فشار مستقیم به چیپ و بلند نشدن برد های موبایل و جلوگیری از آسیب برد
• با قطعات SMD
• با فشار هوا اتفاق می‌افتد
• جداسازی قطعات کوچک مثل سوکت ها و چیپ های ریز
• ضخامت تدریجی : باعث توزیع یکنواخت نیرو می شود و خطر آسیب به برد با قطعات را کم می کند
• تحمل دما و حرارت بالاتر در تجهیزات حساس
• مقاومت بالا در برابر پیچ خوردگی، انعطاف و رنگ بردگی
• دارای قابلیت جذب شوک الاستیک، با قابلیت حرکت و انتقال چسب‌های جداسازی
• جلوگیری فوق العاده از شکستن برد موبایل
• تحمل فشار زیاد
• جلوگیری از ایجاد شوک الکتریکی
• ضخامت انتها حدود 0/03 میلی متر
• ضخامت نوک حدود 0/06 میلی متر
• تیغه فوق العاده نازک
• طراحی ارتقاء یافته
• نوک باریک و تیز: برای ورود راحت قطعات

تیغ 4تایی تمیز کننده چسب آی سی و 2UUL DA15-E CPU معمولا در تعمیرگاه های حرفه ای  استفده می شود به دلیل  طراحی خاص پوشش ضد زنگ نسبت به تیغ های معمولی دوام و ایمنی بیشتری دارند

E : پاکسازی چیپ CPU و آی سی های BGA در بردهای موبایل